2024年10月14日，第六届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典满意闭幕。本届大会聚集半导体全工业链的领军者，广邀、出资者、资深学者与行业大咖同台讲演，为推进我国芯高水平开展奉献顶尖的思维和才智。

  作为压轴环节，“2024年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，芯象半导体科技（北京）有限公司从123家企业、152款产品中锋芒毕露，一举斩获“2024年度硬核通讯类芯片奖”一项大奖。

  芯象半导体是一家面向动力数字化范畴的SoC芯片规划企业，由多家有名的公司战略出资孵化。团队才能掩盖底层、芯片架构和上层协议全栈才能模型，拿手规划高集成度数模混合超低功耗物联网通讯芯片。公司以自主规划的电力线载波+无线自组网双模芯片（HPLC+HRF）、光伏快速关断芯片、能效办理芯片等产品服务于数字动力和才智城市两大范畴，现在事务包括电力集抄、智能配电、数字光伏、能效办理等几大板块。公司为国家高新企业，已请求发明专利40余项，已经过质量办理体系认证ISO9001、环境办理体系认证ISO14001和工作健康安全办理体系认证ISO45001。

  SIG100是一款针对光伏快速关断器使用的电力载波通讯（PLC）接纳芯片，选用高压BCD工艺，内部集成PLC通讯接纳机，全固化ASIC规划，与少数外围器材合作就能够完成光伏组件级快速关断使用。SIG100在搅扰按捺、抗频偏、抗衰减、低功耗、散热功能等多个视点给出强化解决方案，大幅增强快速关断器的功能和工作环境适应性。

  “芯师爷-硬核芯年度活动”由国内抢先的半导体电子信息媒体芯师爷建议并主办，是业界聚集快速的提高中的国内芯企业及相关立异使用项目的工业活动，旨在发掘优异的半导体企业，提高企业在全世界的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及出资组织等合作伙伴资源对接，助力我国半导体工业开展。

  “芯师爷-硬核芯年度活动”自2019年兴办，迄今已成功举行六届，累积招引超600家IC规划公司申报、30万名专业读者重视，在我国集成电路行业界取得广泛认可。

  作为业界兼具高立异性与影响力的工业活动，该活动包括主题大会、供需对接会、晚宴盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣扬等专业服务为参选公司能够供给品牌曝光及资源联接，聚集半导体全工业链领军者直击新形势下我国芯的开展风口，扩展优异我国芯企业品牌声量。